Punhando o cilindro de discos de moagem de cerâmica de zircônia de zircônia
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Disco de cerâmica de zircônia :
De um modo geral, a estrutura da CPU de zircônia pode ser dividida aproximadamente em componentes lógicos aritméticos, componentes de registro e componentes de controle. O chamado componente lógico de operação é capaz de executar operações lógicas relacionadas, como: pode executar operações de turno e operações lógicas, além de executar operações aritméticas de ponto fixo ou de ponto flutuante, operações de endereço e conversões e outros comandos. unidade funcional. O componente de registro é usado para armazenar temporariamente instruções, dados e endereços. A parte de controle é usada principalmente para analisar a instrução e pode emitir o sinal de controle correspondente.
Para a unidade de processamento central, ela pode ser considerada um circuito integrado em larga escala e sua principal tarefa é processar e processar vários dados. A capacidade de armazenamento dos computadores tradicionais é relativamente pequena e é difícil processar dados em larga escala, e o efeito de processamento é relativamente baixo. Com o rápido desenvolvimento do nível de tecnologia da informação do meu país, surgiram computadores de processador de alta configuração e os processadores de alta configuração são usados como centros de controle para desempenhar um papel importante na melhoria da estrutura e função das CPUs de computador. A parte central da unidade de processamento central é o controlador e a unidade aritmética, que desempenham um papel importante na melhoria da função geral do computador e pode realizar a proliferação de múltiplas funções, como controle de registro, operação lógica, transceptor de sinal, etc. . Base.
Folha de dados ↓
Cor: personalizado Densidade: 6.0g/cm3 Conteúdo de Zircônia: 94,4% Permeabilidade a gás: 0 Absorção de água: 0 Tamanho do cristal: 0,5um Rockwell dureza (45N): 78R45N VICKERS HUDENDER (CARGA 500G): 11,5 (1175) GPA (kg/mm²) Resistência à flexão (20 ° C): 800MPA Resistência à compressão (20 ° C): 2000MPA
Módulo de elasticidade (20 ° C): ＞ 200GPA
Tenacidade à fratura (20 ° C): 9,0 mpam1/2 Condutividade térmica (20 ° C-400 ° C): 2,5W (MK) Coeficiente de expansão térmica: 9,6 10-6/° C Resistência ao choque térmico: 250 △ T ° C
Indústria de Aplicativos :
Máquinas, fibra óptica, faca, medicina, comida, petróleo etc.
Aplicação específica:
êmbolo, eixo de cerâmica, bucha de fibra óptica, teatro, moagem, faca de cerâmica, guia de slides de cerâmica, êmbolo usinado, concha de telefone celular, estojo de relógio, lâmina de barbear de cabelo etc.
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