Arbusto cerâmico do tubo da virola do atuador da alumina de 96% 99%
Reputação depende da qualidade, a qualidade vem do Hard!
Cerâmica de Alumina :
AlN tem duas propriedades muito importantes dignas de nota: uma é uma alta condutividade térmica e a outra é um coeficiente de expansão que corresponde ao Si. A desvantagem é que mesmo uma camada de óxido muito fina na superfície tem um efeito sobre a condutividade térmica. Apenas um controle rigoroso dos materiais e processos pode produzir um substrato ARN uniforme. A tecnologia de produção de AlN é muito pequena na China, como a Slyton. Comparado com o Al2O3, o preço do AlN é relativamente alto, o que também é um pequeno gargalo que restringe seu desenvolvimento. No entanto, à medida que a economia melhora e as atualizações tecnológicas, esse gargalo acabará desaparecendo.
Com base nas razões acima, pode-se saber que as cerâmicas de alumina são amplamente utilizadas em microeletrônica, eletrônica de potência, microeletrônica híbrida, módulos de potência e outros campos devido ao seu desempenho abrangente superior. Atualmente, existem cinco tipos de substratos cerâmicos dissipadores de calor: HTCC, LTCC, DBC, DPC e LAM. Entre eles, a LAM pertence à tecnologia patenteada da Slyton e do Laboratório Nacional de Optoeletrônicos da Universidade de Ciência e Tecnologia de Huazhong. HTCC \ LTCC pertence ao processo de sinterização e o custo será maior.
O DBC e o DPC são tecnologias profissionais que foram desenvolvidas e amadurecidas nos últimos anos na China. O DBC usa aquecimento de alta temperatura para combinar o Al2O3 com a placa de Cu. O gargalo técnico é que é difícil resolver o problema dos microporos entre placas de Al2O3 e Cu. Isso torna a produção de energia em massa e o rendimento do produto mais desafiadores. A tecnologia DPC usa a tecnologia de revestimento direto de cobre para depositar Cu no substrato de Al2O3. O processo combina materiais e tecnologia de processo de filme fino. O substrato de dissipador de calor de cerâmica mais utilizado nos últimos anos. No entanto, seu controle de material e capacidade de integração de tecnologia de processo são relativamente altos, o que torna o limite técnico para entrar no setor de DPC e a produção estável relativamente alta. A tecnologia LAM também é conhecida como tecnologia de metalização de ativação rápida a laser.
propriedades : Alta dureza, alta resistência, resistência ao desgaste, resistência à corrosão, alta temperatura (1600 ° ), boa difusividade térmica, boa insulativity, baixo custo etc.
Folha de Dados ↓
Cor: branco / marfim Densidade: 3.9g / cm3 Conteúdo de Alumina: 96% 99% 99,5% Permeabilidade ao gás: 0 Absorção de Água: 0 Dureza de MONS: 82 Dureza Vickers (Hv50): 15,7 (1600) Gpa (Kg / mm²) Força Flexural (20 ° C): 330Mpa Força compressiva (20 ° C): 2000Mpa Tenacidade à Fratura (20 ° C): 4 MPam1 / 2 Condutividade Térmica (20 ° C): 27,5W (mK) Coeficiente de Expansão Térmica: 7,6 10-6 / ° C Resistência a choques térmicos: 200 △ T ° C
Temperatura máxima de uso 1650 ° C
Força dielétrica: ＞ 10 KV / mm
Constante dielétrica: 9.1er
Ângulo de perda dielétrica (1 MHz): 0.0002-0.0003
Resistividade do Volume (20 ° C): ＞ 1014Ω.cm
Indústria de aplicação : maquinaria, eletrônica, química, petróleo etc. Aplicação específica: Substrato cerâmico elétrico, êmbolo, anel de vedação etc.
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