laje cerâmico ultra fino do chip da alumina do dissipador de calor
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Cerâmica de Alumina :
O método de formação de cerâmicas de alumina inclui vários métodos tais como prensagem a seco, rejuntamento, extrusão, prensagem isostática a frio, injeção, moldagem, prensagem a quente e prensagem isostática a quente.
Nos últimos anos, técnicas de moldagem como moldagem por pressão de filtração, moldagem por injeção de solidificação direta, moldagem por injeção de gel, moldagem por injeção centrífuga e moldagem livre de sólidos foram desenvolvidas em casa e no exterior.
Formas de diferentes produtos, tamanhos, formas complexas e produtos de precisão exigem diferentes métodos de formação de cerâmica de alumina.
Introdução de métodos de formação de cerâmica de alumina comumente usados:
1. Prensagem a seco: A tecnologia de prensagem a seco de cerâmica de alumina é limitada a objetos com uma forma simples e uma espessura de parede interna de mais de 1 mm e uma relação entre comprimento e diâmetro não superior a 4: 1.
O método de moldagem é uniaxial ou bidirecional. A prensa está disponível em forma hidráulica ou mecânica e pode ser semiautomática ou totalmente automática.
A distribuição uniforme de partículas de pó durante a prensagem a seco é muito importante para o preenchimento do molde.
propriedades : Alta dureza, alta resistência, resistência ao desgaste, resistência à corrosão, alta temperatura (1600 ° ), boa difusividade térmica, boa insulativity, baixo custo etc.
Folha de Dados ↓
Cor: branco / marfim Densidade: 3.9g / cm3 Conteúdo de Alumina: 96% 99% 99,5% Permeabilidade ao gás: 0 Absorção de Água: 0 Dureza de MONS: 82 Dureza Vickers (Hv50): 15,7 (1600) Gpa (Kg / mm²) Força Flexural (20 ° C): 330Mpa Força compressiva (20 ° C): 2000Mpa Tenacidade à Fratura (20 ° C): 4 MPam1 / 2 Condutividade Térmica (20 ° C): 27,5W (mK) Coeficiente de Expansão Térmica: 7,6 10-6 / ° C Resistência a choques térmicos: 200 △ T ° C
Temperatura máxima de uso 1650 ° C
Força dielétrica: ＞ 10 KV / mm
Constante dielétrica: 9.1er
Ângulo de perda dielétrica (1 MHz): 0.0002-0.0003
Resistividade do Volume (20 ° C): ＞ 1014Ω.cm
Indústria de aplicação : maquinaria, eletrônica, química, petróleo etc. Aplicação específica: Substrato cerâmico elétrico, êmbolo, anel de vedação etc.
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